Merkmale: Non-SED, 3D NAND-Technologie mit 176 Layern, einstellbare thermische Überwachung, Enterprise Data Path Protection, Hot-Plug-Unterstützung, RAIN-Technologie, Datenschutz bei Stromausfall, Mixed-Use
Datenübertragungsrate: 600 MBps
Schnittstelle: SATA 6Gb/s
Formfaktor: 2.5" (6.4 cm)
NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC)