Merkmale: Einstellbare thermische Überwachung, RAIN-Technologie, Hot-Plug-Unterstützung, Enterprise Data Path Protection, non-SED, Mixed-Use, Datenschutz bei Stromausfall, 3D NAND-Technologie mit 176 Layern
Datenübertragungsrate: 600 MBps
Schnittstelle: SATA 6Gb/s
Formfaktor: 2.5" (6.4 cm)
NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC)