Dieses Wärmeleitpad von Delock bietet Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungen. Es wurde für M.2-Module entwickelt, misst 70 x 20 x 0,75 mm und verfügt über eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK. Mit einem Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C ist es für eine Vielzahl von Umgebungsbedingungen geeignet. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss, lässt sich dieses Produkt leicht handhaben und lagern und ist somit eine praktische Wahl für das Wärmemanagement in elektronischen Geräten.
Praktische Verpackung in einem Polybeutel mit Reißverschluss
