Das Delock-Wärmeleitpad wurde für eine effiziente Wärmeübertragung entwickelt und ist damit eine zuverlässige Wahl für M.2-Module. Seine Wärmeleitfähigkeit beträgt 3 W/mK und sorgt für eine effektive Wärmeableitung. Die kompakten Abmessungen von 70 x 20 x 1,75 mm gewährleisten die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Geräten, während der Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C es für verschiedene Betriebsbedingungen geeignet macht. Verpackt in einem Poly-Beutel mit Reißverschluss ist dieses Wärmeleitpad eine Lösung für jedes Projekt, das Wärmemanagement erfordert.
Verpackung in Poly-Reißverschlussbeutel
