Das Delock-Wärmeleitpad verbessert die Wärmeübertragung in verschiedenen Anwendungen, insbesondere bei M.2-Modulen. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK leitet dieses Pad Wärme effizient ab und gewährleistet so eine optimale Leistung und Langlebigkeit der elektronischen Komponenten. Es arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C und ist somit vielseitig einsetzbar in verschiedenen Umgebungen. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss ist es einfach zu lagern und zu verwenden und ermöglicht bei Bedarf eine schnelle Installation.
Praktische Verpackung in einem Polybeutel mit Reißverschluss
