Das Delock-Wärmeleitpad bietet zuverlässiges Wärmemanagement für M.2-Module und gewährleistet optimale Leistung in einem breiten Betriebstemperaturbereich. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK leitet dieses silikonfreie Pad Wärme effektiv von kritischen Komponenten ab, verhindert Überhitzung und erhöht die Lebensdauer. Mit Abmessungen von 120 x 20 x 3 mm passt es für verschiedene M.2-Module und bietet somit Flexibilität bei der Installation. Das Thermapad ist in einem Polybeutel mit Reißverschluss verpackt, lässt sich leicht lagern und transportieren und ist somit eine praktische Wahl für Privatanwender und Profis. Ob zur Aufrüstung eines bestehenden Systems oder zum Aufbau eines neuen Systems – dieses Thermapad ist unverzichtbar für eine effiziente Wärmeableitung und die Gesamtfunktionalität der Komponenten.
Verpackung in einem Poly-Reißverschlussbeutel für einfache Lagerung und Transport
