Das Delock-Wärmeleitpad wurde für ein zuverlässiges Wärmemanagement von M.2-Modulen entwickelt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK leitet es Wärme effizient von kritischen Komponenten ab und gewährleistet so eine optimale Leistung über einen breiten Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C. Dieses leitfähige Wärmeleitpad misst 120 x 20 x 2 mm und besteht aus einem silikonfreien Material, wodurch es für Anwendungen geeignet ist, bei denen Silikon unerwünscht ist. Das Produkt wird in einem Polybeutel mit Reißverschluss geliefert, was die Lagerung und Handhabung vereinfacht.
Praktische Verpackung in einem Polybeutel mit Reißverschluss für einfache Lagerung
