Das Delock-Wärmeleitpad wurde für eine effiziente Wärmeableitung entwickelt und ist damit eine ideale Lösung für M.2-Module. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK sorgt dieses Pad für eine optimale Wärmeableitung, was für die Aufrechterhaltung der Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen entscheidend ist. Es hält einem Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C stand und ermöglicht so einen zuverlässigen Einsatz unter verschiedenen Bedingungen. Mit Abmessungen von 120 x 20 x 3 mm bietet es die ideale Größe für ein effektives Wärmemanagement.
Lieferung in einer Poly-Beutelverpackung mit Reißverschluss
