Dieses Wärmeleitpad von Delock sorgt für eine effektive Wärmeableitung in M.2-Modulen. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK gewährleistet es ein effizientes Wärmemanagement bei Temperaturen von -60 °C bis 180 °C. Dank seiner Abmessungen von 120 x 20 x 2 mm eignet es sich für verschiedene Anwendungen, während die Verpackung in einem Polybeutel mit Reißverschluss die Benutzerfreundlichkeit für Verbraucher erhöht.
Verpackung in Poly-Reißverschlussbeutel
