Das Delock-Wärmeleitpad wurde für eine effiziente Wärmeübertragung in verschiedenen Anwendungen entwickelt, insbesondere für M.2-Module. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK sorgt dieses Pad für die ideale Temperatur der Komponenten, verhindert Überhitzung und erhöht die Zuverlässigkeit. Mit Abmessungen von 120 x 20 x 1,5 mm passt es auch in enge Räume und wird zur Aufbewahrung und Verwendung in einem Polybeutel mit Reißverschluss geliefert.
Verpackung in einem Zip-Polybeutel für einfachen Zugriff
