Das Delock-Wärmeleitpad sorgt für ein zuverlässiges Wärmemanagement bei elektronischen Geräten. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK leitet dieses Wärmeleitpad Wärme effektiv ab und gewährleistet so eine optimale Leistung für M.2-Module. Dank seiner Abmessungen von 120 x 20 x 2 mm ist es vielseitig einsetzbar für verschiedene Anwendungen in anspruchsvollen Umgebungen. Die geringe Ölablagerung trägt zu einer langen Lebensdauer und Stabilität über einen breiten Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C bei. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss lässt es sich bequem lagern und einfach für Kühlzwecke einsetzen.
Verpackt in einem praktischen Polybeutel mit Reißverschluss
