Cooler Master HTK-002-U1 thermisch leitfähige Verbindungen sind fettähnliche Silikonmaterialien, die stark mit wärmeleitenden Metalloxiden gefüllt sind. Diese Kombination sorgt für hohe Wärmeleitfähigkeit, geringes Ausbluten und hohe Temperaturstabilität. Diese Verbindungen widerstehen Konsistenzänderungen bei Temperaturen von bis zu 177°C (350°F) und halten eine positive Kühlkörperabdichtung aufrecht, um die Wärmeübertragung vom elektronischen Gerät zum Kühlkörper oder Gehäuse zu verbessern und dadurch die Gesamteffizienz des Geräts zu erhöhen.
Breiter Bereich der Anwendungstemperatur
